PCB板層數計算我們通常以線路層數作為該板的層數，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行業里通常把芯板的張數與層數關聯。比如，4層板用1張芯板，6層板用2張芯板….N層板所用芯板數為：N/2-1，但存在特殊情況，會在疊層結構增加1張沒有線路層的芯板，這就是行業里所說的假層板。那么，到底什么是假8層板呢？

首先，請看下圖。

如圖，可以較直觀地看到，假8層板，其實只有6層線路，本質上說，也是6層板，但在L3/L4之間的介質層，會明顯要比普通6層板要厚。

為什么呢？

——請再看下圖。

在正常情況下，layout工程師會根據原則，將6層板的信號層設計為不相鄰，但有的時候，出于某種目的，會突破這一原則。當突破這一原則時（如右圖），就需要考慮到L3與L4層信號線的干擾問題。

這時，就對L3/L4之間的介質層厚度提出了要求——正常情況下，介質層厚度越厚，L3/L4層之間的信號干擾就越弱。

當然，介質層是不能無限加厚的，因此，通常會控制介質層厚度的下限。

而關于介質層的厚度，正常情況下，是由PP片的厚度所決定的（參看下圖）。

如圖，可以看出，決定介質層厚度的PP片，并不會太厚，而目前行業常規所用的PP片中，7628最厚，約為0.2mm。

另外，受材料與工藝所限，PP片在壓合過程中，通常不能連疊超過3張，也就是說，假如介質層完全由PP片制成，那么，介質層最厚只能做到0.6mm左右。一旦超過0.6mm，單采用PP片，PCB代工廠是無法制作出所需厚度的介質層的。

這時，有的PCB代工廠就會用蝕刻掉兩面銅箔的一張芯板，替代掉一部分PP片，從而使介質層達到客戶所需的厚度（參看下圖）。

因此種工藝，實際上等于把8層板的中間兩層線路層去掉，并與8層板的生產工藝非常類似。所以，行業內，把這種類型的6層板，也叫做假8層板。